摘要：科銳在歸納總結(jié)照明級LED技術(shù)發(fā)展的重要基礎(chǔ)之上，于2013年率先提出“高密度級LED技術(shù)”的概念，并全力發(fā)展高密度級LED技術(shù)與產(chǎn)品，通過堅持不懈的創(chuàng)新來繼續(xù)引領(lǐng)LED照明變革。

       科 銳(Nasdaq: CREE)作為全球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案、化合物半導(dǎo)體材料、功率器件和射頻于一體的著名制造商和行業(yè)領(lǐng)先者，在歸納總結(jié)照明級 LED技術(shù)發(fā)展的重要基礎(chǔ)之上，于2013年率先提出“高密度級LED技術(shù)”的概念，并全力發(fā)展高密度級LED技術(shù)與產(chǎn)品，通過堅持不懈的創(chuàng)新來繼續(xù)引領(lǐng) LED照明變革。

       科銳指出，作為LED照明核心部件的LED封裝器件，將朝著尺寸越來越小，性能越來越高的方向前進(jìn)。科銳將LED封裝器件性能/LED器件尺寸定義為 OCF(Optical Control Factor，光學(xué)控制因素)，用以衡量LED封裝器件為LED照明生產(chǎn)商所帶來的價值。當(dāng)光學(xué)控制因素OCF越高(LED封裝器件性能越高 & LED封裝器件尺寸越小，或LED封裝器件性能越高 & LED封裝器件尺寸不變，或LED封裝器件性能不變 & LED封裝器件尺寸越小)時，科銳在單位尺寸內(nèi)將能夠獲得更為優(yōu)異的性能，并帶來更高的價值。

       LED前端技術(shù)的突破，將為后端照明應(yīng)用帶來更多空間和機(jī)遇。擁有高光學(xué)控制因素OCF的高密度級LED封裝器件帶來重要價值。首先，尺寸足夠小、性能足 夠高的LED封裝器件能夠帶來比普通LED封裝器件更多的創(chuàng)意和發(fā)揮的空間，從而挑戰(zhàn)傳統(tǒng)設(shè)計概念，同時結(jié)合智能照明技術(shù)，將為LED照明創(chuàng)造“富有情 感”的智能體驗，使得產(chǎn)品實現(xiàn)差異化，占據(jù)高附加值的領(lǐng)地。光將不再只是簡單的照明，更會是超越照明，不再只是一種產(chǎn)品，更會成為一種滿足人們生活的定制 服務(wù)。

       再者，擁有高光學(xué)控制因素OCF的高密度級LED封裝器件意味著高投資回報。LED照明制造商能夠在相同的物理空間和光學(xué)配套投入上，獲得更大的回報產(chǎn) 出。由于高密度級LED封裝器件尺寸足夠小，所以在相同的物理空間內(nèi)可以排布更多數(shù)量的產(chǎn)品，同時其每顆產(chǎn)品又擁有更高的性能，從而可以滿足高流明輸出等 應(yīng)用領(lǐng)域的需求。這就好比在一塊面積固定的老舊住房所在的土地上進(jìn)行改造，建設(shè)高樓大廈。在同樣的土地面積(相同的物理空間)內(nèi)可以建設(shè)更多更高的樓房 (排布更多數(shù)量的高性能產(chǎn)品)，從而為土地開發(fā)商(LED照明生產(chǎn)商)帶來更高的回報。

　 　總而言之，擁有高光學(xué)控制因素OCF的高密度級LED封裝器件將使得實現(xiàn)體積更小、照明性能更高、照明品質(zhì)更佳、系統(tǒng)成本更低、照明設(shè)計更靈活、照明產(chǎn) 品更富有創(chuàng)新性的新一代LED照明解決方案成為可能。這將不僅僅為現(xiàn)有LED照明存量市場提供更好的解決方案，更會為今后LED照明新增市場帶來更多想象 空間和發(fā)展機(jī)遇。高密度級LED技術(shù)的不斷提升，為LED照明市場提供可持續(xù)性的前進(jìn)動力。

　 　在高密度級LED技術(shù)研發(fā)方面，科銳于2014年3月宣布白光功率型LED實驗室光效達(dá)到303 lm/W(在標(biāo)準(zhǔn)室溫環(huán)境、相關(guān)色溫5,150 K和350 mA驅(qū)動電流條件下，實測得到LED光效為303 lm/W)，再度樹立LED行業(yè)里程碑。實驗室光效突破300 lm/W的屏障，不只是研發(fā)記錄上的突破，更將為LED照明行業(yè)帶來深遠(yuǎn)的影響！303 lm/W提升了LED性能邊界，將進(jìn)一步帶動在單位尺寸內(nèi)包括光效、光輸出、光品質(zhì)等LED照明各項性能的全面提升。

      在高密度級大功率LED封裝器件產(chǎn)品開發(fā)方面，科銳目前推出了XLamp^® XP-L LED、XLamp^® XB-H LED、XLamp^® XQ-E LED等三款產(chǎn)品，在保證優(yōu)異光品質(zhì)的前提下，使得更小尺寸的LED封裝器件實現(xiàn)了更高的光效和流明輸出。例如，科銳XLamp^® XB-H LED綜合了前代產(chǎn)品XLamp^® XP-G2 LED的性能和XLamp^® XB-D LED的封裝尺寸，設(shè)立了大功率LED器件的新標(biāo)桿。XLamp^® XB-H LED的封裝尺寸僅為2.45mm×2.45mm，在溫度25 °C和功率1 W條件下能夠提供最高可達(dá)175 lm/W光效。與同樣性能水平的XLamp^® XP-G2 LED相比，XLamp^® XB-H LED的封裝尺寸僅為其50%。而與同樣封裝尺寸的XLamp^® XB-D LED相比，XLamp^® XB-H LED在相同光效條件下的流明輸出是其3倍。擁有高光學(xué)控制因素OCF的XLamp^® XB-H LED能夠為照明生產(chǎn)商提供更高亮度和更好光學(xué)控制，從而幫助在不犧牲可靠性的前提條件下提高設(shè)計靈活性、提升性能、降低系統(tǒng)成本。

       在高密度級COB器件產(chǎn)品開發(fā)方面，科銳目前推出了XLamp^® 1310 LED、XLamp^® 1520 LED、XLamp^® 1850 LED、XLamp^® 2590 LED。在優(yōu)異光品質(zhì)的前提下，使得更小發(fā)光面(LES)尺寸的COB器件實現(xiàn)了更高的中心光強(qiáng)和流明輸出。例如，科銳XLamp^® CXA1850 LED綜合了前代產(chǎn)品XLamp^® CXA3050 LED的性能和XLamp? CXA1820 LED的發(fā)光面(LES)尺寸，設(shè)立了COB器件新的標(biāo)桿。XLamp^® CXA1850 LED的發(fā)光面(LES)尺寸僅為12mm，光通量超過9,000 lm，能夠使得LED照明解決方案在保持與70 W陶瓷金鹵燈相同中心光強(qiáng)和光品質(zhì)的前提下，功率消耗降低一半。與同樣性能水平的XLamp^® CXA3050 LED相比，XLamp^® CXA1850 LED的發(fā)光面(LES)尺寸僅為其50%。而與同樣發(fā)光面(LES)尺寸的XLamp^® CXA1820 LED相比，XLamp^® CXA1850 LED在相同光效條件下的流明輸出是其2倍。

          高 密度級LED技術(shù)同樣適用于LED模組產(chǎn)品的發(fā)展。科銳于2014年3月推出了業(yè)界首款8,000 lm LMH2 LED模組，從而在相同外形尺寸的同一個光源體系中形成了850 lm、1,250 lm、2,000 lm、3,000 lm、4,000 lm、6,000 lm、8,000 lm的豐富產(chǎn)品選擇，滿足不同天花頂高度照明應(yīng)用的高流明輸出需求，并且不需要犧牲光品質(zhì)和可靠性。LED模組的尺寸保持不變，同時LED模組的性能在不 斷提升，這就是高密度級LED技術(shù)所帶的巨大變化。8,000 lm LMH2 LED模組為會議中心、機(jī)場、禮堂、商場等應(yīng)用場所提供性能不打折扣且簡單易用的解決方案。8,000 lm LMH2 LED模組針對150 W陶瓷金鹵燈替換而優(yōu)化設(shè)計，功率僅為其63%，壽命則是其3倍。

         高 密度級LED技術(shù)是LED照明發(fā)展歷程中的一個重要突破，如同“摩爾定律”一樣，歸納了LED照明的宏觀發(fā)展，將成為LED照明行業(yè)發(fā)展的重要指南。眼下 各種LED技術(shù)路線，正裝技術(shù)、倒裝技術(shù)(flip-chip)以及坊間熱議的“免金線封裝”(CSP, Chip Scale Package)看似五花八門，但正本清源，經(jīng)過綜合分析和對比，我們可以清晰地摸索出LED技術(shù)發(fā)展的規(guī)律，各種技術(shù)路線努力的方向不外乎都是為了可以 在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動，并獲得更高的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能(發(fā)光效率、發(fā)光強(qiáng)度、產(chǎn)品壽命、流明成本等)。

　   高密度級LED技術(shù)將會成為一個重要航道，幫助企業(yè)從群雄混戰(zhàn)的紅海市場駛向廣闊無垠的藍(lán)海市場。根據(jù)眾多國內(nèi)外業(yè)界機(jī)構(gòu)的預(yù)測，LED在照明中的滲透率 在接下來幾年內(nèi)將會有一個快速的提升，在2020年左右更將達(dá)到45%左右。屆時的LED照明燈具是否還是現(xiàn)在的樣式？LED在完成了照明替換市場之后， 在照明新增市場又會以一個什么樣的形態(tài)出現(xiàn)？這些都需要我們從現(xiàn)在開始就要認(rèn)真考慮并且有所準(zhǔn)備，從而實現(xiàn)從“制造”到“智造”的鳳凰涅槃，并在未來的市 場競爭中處于更為有利的地位！